低轨卫星组网建设：芯片企业的造芯新赛道与机遇
《科创版日报》1月27日讯（记者 陈俊清） 随着全球低轨卫星组网建设迈向密集期，卫星通信产业链近阶段已成为市场瞩目的焦点。
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Wind数据显示，近两个月来，卫星通信板块指数累计上涨约40%，其中多家卫星通讯相关的芯片企业涨幅尤为显著。从市场动态看，在低轨卫星通信芯片领域，国内已有不少企业成功攻克关键技术并进入批量出货阶段。
市场分析人士指出，卫星互联网规模化发射在即，芯片作为终端核心组件，或将率先迎来需求爆发的市场红利。
▍卫星芯片实现批量出货
当前，在低轨卫星芯片的赛道上，多家企业已同步实现技术突破与规模化出货。从芯片代工厂商来看，前不久，立昂微在投资者互动平台透露，其旗下子公司的低轨卫星通信芯片，现已实现大批量出货。
具体而言，立昂微表示，立昂东芯掌握了行业内领先的单芯片集成工艺技术，基于该技术开发的、应用于低轨卫星通信的芯片已实现大批量供货。
据介绍，前述技术以及其他多种0.15、0.25um的GaAs pHEMT工艺技术和GaN HEMT工艺技术，既可应用于卫星通信领域，也可用于地面通信终端。目前应用于低轨卫星通信的芯片已实现大批量稳定供货，实现包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能；应用于地面通信终端的芯片均已通过客户验证。
《科创版日报》记者致电立昂微证券部获悉，其应用于低轨卫星通信的芯片主要基于pHEMT工艺开发，目前已有产品线实现量产出货。该工艺在2024年完成开发，同年进入低轨卫星终端客户，并开始规模化供货。
从具体出货量来看，立昂微近期披露的2025年业绩预告显示，公司2025年化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7%，其中pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%。占比虽不高，但增速较快。
此外，立昂东芯的氮化镓射频芯片工艺也将实现卫星领域应用作为目标。对此，立昂微证券部工作人员向《科创版日报》记者表示，目前，公司应用于低轨卫星通信领域的氮化镓射频芯片工艺已完成开发，未来有订单即可直接用于生产。
▍卫星通信芯片商业化加速
除单芯片代工技术突破外，低轨卫星芯片产业链正呈现“多点开花”态势。《科创版日报》记者注意到，除立昂微外，已有多家芯片企业在低轨卫星芯片领域实现商业化，并于近期取得相关进展。
电科芯片专注于无线射频芯片设计开发，其称应用于低轨星座的Ka波段相控阵T/R芯片套片已实现量产，部分射频芯片产品已开始应用于商业航天领域，但整体出货量尚不大。
对于行业现状，电科芯片近期在回答投资者提问时表示，当前国内低轨商业卫星载荷市场仍处于发展初期，上游芯片企业尚未形成大规模批量交付。“公司已布局多款相控阵T/R配套芯片和模块系列产品，后续会进一步加大对现有产品市场推广力度，加快新产品研发进度。”
国博电子是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的企业之一。该公司近日在互动平台表示，其产品广泛应用于移动通信基站和终端、卫星、雷达探测等领域。
和而泰近期在接受机构调研时表示，子公司钺昌科技主营产品T/R芯片已批量应用于星载、地面、机载等相控阵雷达及卫星通信等领域。下游用户需求恢复加快，钺昌科技在手订单及项目显著增加。
臻镭科技近期在投资者互动平台表示，随着商业航天的发展，对于宇航级器件的标准不会像过往那么严苛，目前海外供货的也是商业宇航级器件。“公司的抗辐照电源低成本供电解决方案、低成本单粒子保护方案，是商业宇航级元器件的典型代表，年供货超十万颗。”
值得一提的是，臻镭科技的全资子公司浙江航芯源集成电路科技有限公司专注于宇航级及特种行业高可靠性电源芯片的研发与生产，产品覆盖低压差线性稳压器、DDR终端稳压器、固态电子开关等十余类产品线，已为国内多个重大星载项目提供配套解决方案。
德邦证券在近期研报中表示，发射场地和可回收火箭即将落地，规模化发射不远。其认为，我国发射场地以及可回收火箭的进程在逐步推进，今年下半年卫星互联网有望实现规模化首发。
另有业内投资人在接受《科创版日报》记者采访时表示，随着星网GW星座、垣信卫星千帆星座等低轨巨型星座进入密集组网期，卫星制造正从“定制化作坊”向“工业化流水线”转型，卫星通信芯片作为核心硬件，其技术指标直接决定了星座的通信容量与可靠性，这不仅驱动了国内企业在相控阵T/R芯片、基带处理芯片等领域的刚性需求，也迫使芯片产业必须在高性能、小型化、低功耗及抗辐照等多个技术维度实现突围。
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