据路透社1月26日消息，知情人士透露，三星电子计划自下月起开始生产其新一代高带宽内存芯片HBM4，并将供应给英伟达。不过，该人士未透露三星计划向英伟达供应的具体芯片数量。
HBM4作为第六代高带宽内存技术方案，专为人工智能和高性能计算应用设计。去年12月，三星曾在韩国科技节上展示过HBM4样品。
另据《韩国经济日报》当日报道，芯片行业消息人士称，三星已通过HBM4的资格测试，将从下月开始向英伟达和AMD发货。
三星下月启动HBM4芯片生产，供货英伟达和AMD
路透社1月26日报道，消息人士透露，三星电子（005930 KS）计划从下个月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯片HBM4，并供应给英伟达（NVDA US）。不过，该知情人士并未透露三星计划向英
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