1月25日，IT之家从消息源获悉，爆料者@金猪升级包 昨晚制作并分享了一张关于AMD和英特尔两家公司未来数年集成显卡架构路线规划的示意图。

@9550pro 随后将其搬运到了X平台，接着另一位爆料者@Kepler_L2 指出了图中一处不准确的地方，并对AMD未来APU产品线中集成显卡的架构规划提供了更细致的解读。

根据 @Kepler_L2 揭示的信息，AMD并非所有APU产品都会长期停留在RDNA 3.5架构上，而是会根据目标市场和产品定位来区分其集成显卡的发展路线。

首先，对于侧重性价比的中端市场，或者对核显性能要求不高的产品，AMD将继续沿用现有技术。这类产品主要覆盖以日常办公和应用为主的设备，同时也包括那些配备独立显卡（独显本几乎用不到核显）的机型。这条产品线预计将沿用RDNA 3.5架构直至2029年。

另一方面，AMD也在为定位更高端的产品筹备全新的RDNA 5图形架构。这部分APU产品有望采用新一代的“Premium”核显。

在此之前，英特尔已经推出了集成显卡性能大幅提升的新一代Panther Lake移动处理器。其中，顶配版配备的Arc B390核显平均性能比上一代酷睿Ultra 9 288V中的Arc 140V强了约77%，其跑分成绩甚至接近功耗60W的RTX 4050级别。详情可参考本站此前的报道。

尽管Arc B390的性能确实很强，但AMD方面的高管暗示，这类高配的Panther Lake机型价格并不便宜，因此AMD也可以用旗舰级的Strix Halo和Ryzen AI Max产品来与英特尔（最高配12个Xe核心的Panther Lake）展开竞争。