1月24日，2026年首届电路系统仿真论坛暨NESIM-A全球发布会在成都隆重举行。由天府绛溪实验室微光中心与四川新先达测控技术有限公司联合研发的全链路信号与系统仿真软件“NESIM-A”（纽西蒙）正式亮相，标志着我国在突破电子设计自动化领域国外垄断、构建自主工业软件生态的道路上迈出了坚实一步。

仿真软件被誉为高端芯片与复杂电子系统研发的“数字大脑”，它如同一个高度集成的“云上实验室”，是支撑电子信息产业发展的基石。

天府绛溪实验室微光中心主任、电子科技大学物理学院院长王智明教授指出，长期以来，仿真软件领域由国外产品主导，这已成为我国产业链中备受关注的“卡脖子”环节。为突破这一技术封锁，天府绛溪实验室联合四川新先达测控技术有限公司，通过产学研协同模式，成功开发出NESIM-A。

“我们与成都理工大学的周建斌教授团队展开了深度合作，邀请他担任实验室的协议研究员，联合成立了创新中心，共同推进这款仿真软件的研发工作。”王智明表示，“NESIM-A的所有源代码均为自主开发，能够稳定运行在国产操作系统与国产CPU之上，实现了从硬件、操作系统到应用软件的全国产化链路验证。”

“它不仅仅代表一款新软件的诞生，更象征着一种以自主核心工具驱动中国电子信息产业迈向高质量发展新阶段的‘芯未来’愿景。”王智明进一步阐述，“我们的目标不仅是打破国外垄断、解决‘卡脖子’难题，更希望将中国自主的仿真软件推向更广阔的国际舞台。只有当更多国家用上我们的软件，才能形成真正的生态影响力，从而实现自主技术的可持续发展和全球赋能。”

“仿真软件可以被理解为一个开放、可扩展的‘线上实验室’，能大幅降低复杂系统研发的成本与风险。”王智明以C919大飞机的研发为例，算了一笔账：“如果没有仿真技术支撑，仅风洞试验就需要制作巨大的实体模型，一次失败就可能意味着数十亿元的损失。而仿真软件能在虚拟环境中模拟风速、气候、电磁等无数种条件，反复进行验证与优化。”

在芯片设计领域同样如此——借助NESIM-A，企业可在流片前完成海量仿真验证，极大提升首轮成功率，从源头规避技术风险。

而NESIM-A的核心突破在于其“全链路”仿真能力与创新的交互模式。传统设计流程中，算法设计、电路实现和系统验证往往依赖多款独立软件，数据隔阂导致迭代效率低下。NESIM-A则实现了从系统、算法到电路的一体化协同仿真与验证。

“NESIM-A的最大创新点，是改变了传统芯片设计的方式，用‘画’代替了‘写’。”成都理工大学教授、四川新先达测控技术有限公司董事长周建斌表示，该软件不仅高度集成，更允许用户自定义建库，支持深度定制化创新。值得一提的是，它首创了图形化硬件描述方式，将芯片设计从代码编写转变为直观的“搭积木”和“画图”，显著降低了学习与使用门槛，使得系统设计与仿真验证环节得以紧密融合，从而提升整体研发效率。

NESIM-A选择了“教育先行”的战略路径，率先聚焦高校与科研院所。周建斌表示：“我们的目标是让学生在校期间就掌握这套自主工具链，未来将其带入产业界，从根本上培养人才与使用习惯。”

王智明透露，天府绛溪实验室微光中心已部署、布局了十个不同方向的联合创新中心，仿真软件正是这一战略布局的起点。“尽管发展道路上仍存在诸多挑战，但在国家战略需求的牵引与产业生态协同的双重驱动下，中国自主工业软件必将逐步实现从‘可用’到‘好用’的跨越，最终走出一条能够引领产业变革的崭新道路。”

红星新闻记者 彭祥萍

编辑 张莉