1月24日传来消息，分析师Jeff Pu最新发布的报告显示，苹果正计划与英特尔在芯片领域重启合作。

不过，此次合作实为英特尔为苹果自主设计的Arm架构芯片提供代工服务，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器存在本质差异。

这项合作初期将仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片，英特尔负责芯片制造环节，而苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作。英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

此次合作的核心目标在于分散供应链风险，同时助力英特尔拓展半导体代工业务。

随着英伟达在AI服务器芯片需求激增，其已超越苹果成为台积电最大客户，高端制程产能竞争加剧。引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖，尤其能在地缘风险、产能紧张时期保障iPhone与Mac芯片的供应稳定。

双方早年其实已有不少合作：英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11提供基带芯片；2006至2024年间，英特尔为Mac供应x86架构处理器；2020年后，因苹果Mac转向自研Apple Silicon，双方在电脑芯片领域的合作逐渐淡出。

按时间推算，这批芯片或将用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。

需要注意的是，英特尔14A/18A工艺虽对标台积电3nm级制程，但尚未经过大规模量产验证。苹果对芯片良率要求极高（例如台积电3nm工艺良率需达90%以上），若英特尔良率不达标，可能影响合作推进。