1月24日消息，分析师Jeff Pu在最新的一份报告中透露，苹果正计划与英特尔重新建立芯片领域的合作。

不过，这次双方合作的模式有所不同。英特尔将为苹果自主设计的Arm架构芯片提供代工服务，这与早年Mac采用英特尔x86架构自研处理器有本质区别。

此项合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片，英特尔负责制造环节，苹果将继续主导iPhone芯片的设计工作。英特尔仅承担一小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

此次重启合作的核心目标，在于分散供应链风险，同时助力英特尔拓展半导体代工业务。

随着英伟达在AI服务器芯片领域的市场需求激增，其已超越苹果成为台积电最大客户，高端制程产能竞争加剧。引入英特尔可以避免对单一代工厂的过度依赖，尤其在地缘风险、产能紧张时期保障iPhone与Mac芯片供应的稳定性。

事实上，双方早年就有不少合作。英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11系列提供蜂窝基带芯片；在2006至2024年间，英特尔为Mac提供x86架构处理器。但2020年后，随着苹果Mac转向自研Apple Silicon，双方在电脑芯片领域的合作逐渐淡出。

按时间推算，这批芯片或将用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。

需要注意的是，英特尔14A/18A工艺虽对标台积电3nm级制程，但尚未经过大规模量产验证。苹果对芯片良率要求极高，例如台积电3nm工艺良率需达90%以上，若英特尔良率不达标，可能会影响合作的推进进程。