1月24日，据科技媒体AppleInsider报道，其汇总并梳理了当前关于苹果iPhone 18标准版的一系列爆料与传闻，为我们勾勒出这款未来机型的大致轮廓。
根据现有信息整理，iPhone 18标准版可能带来的改进包括：
运算速度提升约15%，这得益于采用台积电2纳米工艺制造的A20芯片。同时，内存带宽也将迎来升级，从8GB提升至12GB，并有望采用三星制造的新型堆叠式图像传感器，进而可能简化相机模组的相关控制设计。
值得注意的是，iPhone 18的发布日期也可能发生变化。有消息称，苹果可能会打破惯例，跳过2026年9月的窗口，转而将发布时间延后至2027年初。这一调整传闻自2025年5月起便在供应链中流传，并得到了多位分析师的侧面印证。
性能方面，iPhone 18标准版预计将搭载基于台积电2纳米工艺的A20芯片。该芯片将采用先进的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，能够在单一封装内整合CPU、GPU等不同功能模块。这种设计不仅有助于缩小芯片体积，还能在保持高性能的同时有效控制成本。数据显示，相比前代A19芯片，A20的运算速度预计将提升10%至15%，能效优化幅度则高达30%。不过，新工艺可能导致单颗芯片成本攀升至约280美元，目前尚不确定苹果是否会因此调整最终产品的售价。
为了匹配更强大的芯片性能，iPhone 18标准版的内存规格预计也将升级，从此前机型的8GB提升至12GB LPDDR5X。更高的内存带宽将显著提升手机的多任务处理能力和AI运算效能。
影像系统或迎来重要变化。有消息指出，iPhone 18标准版可能打破索尼的独家供应，转而采购三星制造的CMOS图像传感器。
三星提供的是一种三层堆叠式传感器，它将光电二极管、传输层和逻辑层整合在一起。这种设计通过将图像处理器直接安装在传感器上，大幅减少了数据传输延迟，从而提升拍摄时的响应速度。
外观设计方面，iPhone 18标准版大概率会沿用iPhone 17的模具，保持6.3英寸的OLED屏幕，支持ProMotion自适应刷新率技术，并保留灵动岛设计。
机身侧面的“相机控制”按键则可能面临调整。出于成本考量或用户反馈不佳等原因，传闻称苹果可能会简化该功能，甚至在原型机测试阶段曾考虑过完全移除这一物理按键的方案。
