1月22日，复旦大学的科研团队公布了一项重大突破。他们绕开了传统硅基芯片的技术路线，首次成功研制出全新的“纤维芯片”。这一里程碑式的成果，于当日凌晨在国际顶刊《自然》上发表，论文聚焦于基于多层旋叠架构的纤维集成电路。

研究团队通过创新的结构设计，成功地将信息处理功能嵌入柔软的纤维材料内部。实验表明，这种新型“纤维芯片”具备卓越的柔韧性，即便在弯曲甚至打结的状态下，其性能依然稳定可靠。它的直径仅相当于一根头发丝，却能集成供电、传感、显示及信号处理等完整电路功能。

该项目由复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室及聚合物分子工程全国重点实验室的彭慧胜教授与陈培宁研究员共同领导完成。十余年来，团队始终瞄准可穿戴技术的发展需求，系统攻关了高分子材料表面平整化、耐溶剂腐蚀性以及形变条件下电路稳定性等多重技术难题。经过几代研究人员的接续努力，最终在弹性纤维基底上实现了大规模集成电路的构建。

研究人员指出，这项技术的突破使得单根纤维即可独立完成感知、计算与反馈的闭环操作，为未来的智能纺织品、柔性人机交互系统、脑机融合接口以及虚拟现实等领域，提供了全新的器件基础与技术路径。目前，团队已着手开展相关应用场景的原型验证，展示其在下一代电子系统中的广阔应用前景。