SolidRun最近发布了一款新型工业级迷你电脑，型号为Bedrock RAI300。这款设备采用了紧凑型设计，整机无风扇静音运行，搭载了AMD锐龙AI 9 HX 370处理器，拥有12个基于Zen5架构的核心，最高运行频率可达5.1GHz。处理器内部集成了Radeon 890M GPU与XDNA2 NPU，图形与AI计算能力出色，支持AMD ROCm 7.x平台，兼容Windows和Linux操作系统。

处理器的热设计功耗可在8到54瓦之间灵活调节，为实现无风扇散热，设备采用了液态金属导热硅脂搭配堆叠式热管设计，外壳也参与了整体散热过程，有效提升了热传导效率。

硬件配置方面，该设备最高支持128GB DDR5-5600 SO-DIMM ECC内存，存储方面最多可选三块M.2 2280规格的PCIe 4.0 x4固态硬盘。网络连接提供了最多四个2.5千兆网口，视频输出支持HDMI 2.1与DisplayPort 2.1接口，最多可实现四屏同步显示，并配备了传输速率高达40Gbps的USB4接口。电源输入范围宽达12至60伏，能适应多种工业供电环境。

产品体积提供0.6升与1.5升两种规格，采用模块化架构设计，主板为分离式布局，计算、网络、输入输出、存储、供电及扩展等功能模块相互独立。用户可以根据需求灵活配置，例如将M.2插槽替换为Hailo AI加速卡或4G/5G蜂窝通信模块。

该设备提供了两种配置方向：一种侧重于多屏显示输出能力，另一种则强化网络连接性能，旨在满足不同工业应用场景下的多样化需求。