1月21日消息，知名行业分析机构Counterpoint Research的副总监罗斯·杨（Ross Young）近日在其分享中澄清，此前关于苹果iPhone 18 Pro系列将采用“左上角单打孔”设计的传闻并不属实。他表示，iPhone 18 Pro系列机型仍将延续居中的灵动岛设计，不过灵动岛的整体尺寸预计会进一步缩小。

在核心硬件配置方面，iPhone 18 Pro系列预计将搭载全新的A20 Pro处理器。这颗芯片将采用台积电最先进的2纳米制程工艺打造，并结合CoWoS先进封装技术，实现处理核心、统一内存与神经网络引擎的高密度集成，从而带来显著的性能与能效提升。

通信能力上，新机将启用苹果自研的C1X或C2调制解调器，并搭配N1网络芯片。为了确保高性能的持续稳定输出，Pro系列机型还有可能配备不锈钢均热板散热系统，以应对高负载场景下的散热需求。

关于相机控制按键，消息称苹果在新方案中移除了原有的电容感应层，这意味着滑动变焦等触控功能将被取消，按键仅保留压力感应层，回归纯粹的物理按键操作体验。

影像系统方面，Pro系列有望搭载三层堆叠式图像传感器，以大幅提升成像质量，特别是在低光环境下的拍摄表现。此外，苹果目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种全新配色，最终的量产版本可能会从中选择一到两种推向市场。