1月21日消息，多方迹象表明，苹果公司正计划为iPhone 18系列采用“一年两更”的发布节奏，不同机型将分两批上市。
具体来看，今年秋季，苹果将率先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及备受期待的iPhone Fold折叠屏手机。而定位更主流的iPhone 18标准版，则要等到2027年春季才会与消费者见面。
台积电近期加码扩充其WMCM（晶圆级芯片制造）封装产能的计划，为苹果这一分阶段发布策略提供了有力支撑。据悉，台积电的目标是在2027年时，将其WMCM封装月产能提升至12万片晶圆。作为对比，2026年的月产能大约仅为6万片。
为实现这一产能跃升目标，台积电不仅升级了龙潭厂的现有设备，更在嘉义的先进封装厂区（AP7）新建了一条WMCM生产线。此外，这家芯片制造巨头还携手ASE及Xintec等合作伙伴，共同承担晶圆分选及最终测试流程。
来自供应链的消息称，苹果iPhone 18系列将首发搭载A20系列芯片。其中，iPhone 18标准版将采用A20芯片，而iPhone 18 Pro系列则会配备性能更强的A20 Pro芯片。
这两款芯片均采用台积电先进的2nm制程工艺，并且封装技术将从以往的InFO升级为WMCM。这一关键转变意味着CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片单元能够集成到单一封装中，从而在设计和性能调度上实现前所未有的灵活性。
台积电此番大幅扩充WMCM产能，时间点恰好与iPhone 18标准版的上市窗口吻合。由于标准版机型通常占据更大的市场份额，需要更庞大的芯片供应量，这进一步印证了苹果为iPhone 18系列采取分阶段发布策略的必要性。
