1月21日有消息指出，此前多方信息暗示，苹果iPhone 18系列将采用“一年两更”的发布策略，不同机型分两批推出。

具体来看，今年秋季苹果将发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold折叠屏，而iPhone 18标准版则要等到2027年春季才会亮相。

目前台积电WMCM封装产能扩张计划，为苹果的分阶段发布策略提供了有力佐证。据悉，台积电计划到2027年将其WMCM封装产能提升至每月12万片晶圆，而在2026年，其WMCM封装产能大约为每月6万片。

为实现这一产能目标，台积电不仅升级了龙潭厂的设备，还在嘉义的AP7厂区新建了一条WMCM生产线。这家芯片制造巨头还联合了ASE与Xintec等合作伙伴，共同承担晶圆分选与最终测试工作。

根据爆料消息，苹果iPhone 18系列将首发A20、A20 Pro芯片。其中，iPhone 18标准版将搭载A20芯片，而iPhone 18 Pro系列则会首发性能更强的A20 Pro芯片。

这两款芯片均采用台积电2nm制程工艺，并且封装技术从之前的InFO切换为WMCM。这一转变意味着CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片能整合到单一封装中，实现了前所未有的设计灵活性。

此次台积电WMCM产能的提升，恰好与iPhone 18标准版的上线时间相契合。这类机型通常市场需求量更大，销量也更高，这进一步印证了苹果确实计划分阶段发布iPhone 18系列产品。