快科技1月8日消息，据小米技术最新公众号介绍，近日，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举行。

历经三个月的激烈角逐与严苛评选，小米自研芯片“玄戒O1”凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣获千万技术大奖最高奖项。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续七年出席颁奖典礼并为获奖团队颁奖。

雷军表示，“玄戒O1获得这次千万技术大奖的最高荣誉，当之无愧。从玄戒O1发布至今，用户和媒体的口碑、评价都非常不错，我们这支芯片团队非常争气，希望未来再接再厉，尽早拿出更好的作品。”

据悉，2025年千万技术大奖共收到来自小米集团10大部门、154个参评项目的申报，66个项目进入项目复评，覆盖芯片、影像、AI、材料等多个领域，参评项目的数量和质量均创历史新高。

玄戒O1由小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，兼顾强大性能与日常能效，回片仅用6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。

小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司，向“全球硬核科技公司”迈出里程碑式的一步。

2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖重磅升级为“千万技术大奖”，以更高规格致敬极致创新，以更大力度赋能技术探索，对技术创新的激励不设上限。

截至2026年，小米年度技术大奖已举办七届，累计发放金额超7500万，共评选出9个最高技术大奖，其中两届为双奖。

未来五年，小米承诺将在核心技术研发领域投入2000亿元。