有消息显示，小米正计划将玄戒O2芯片的应用范围拓展至智能手机之外的更多终端设备，以延伸自研芯片的使用场景。初期部署将优先在平板产品上进行，后续将逐步推进至个人电脑及智能汽车等品类，最终构建跨设备的自主技术协同生态。

此前，在2025年5月举行的一场重要产品发布会上，小米推出了时隔多年的自研手机SoC——玄戒O1。这款芯片基于第二代3纳米工艺打造，采用十核四簇集CPU架构，包含双超大核、四颗性能大核、两颗能效大核以及两颗超级能效核。其超大核最高主频可达3.9GHz，单核性能突破3000分，多核成绩超过9500分，整体表现已进入行业领先水平。

玄戒O1的晶体管理论数量达到190亿个，芯片面积为109平方毫米，在安兔兔综合跑分测试中超过300万分。图形处理方面，该芯片搭载了Immortalis-G925 16核GPU，支持动态性能调度，其图形性能优于同期旗舰产品，同时实现了更低的功耗。

公司负责人曾表示，预计到2026年，将有一款终端产品实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的全面整合，这标志着其核心技术布局进入全新阶段。