1月19日消息，财联社今日援引知情人士称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非选择台积电最新的2nm制程。

该人士还透露，小米正计划将玄戒O2应用于“非智能手机”产品线，以进一步扩展自研芯片的应用场景。公司打算把玄戒O2推广至平板、汽车、电脑等“非手机”智能设备。其中，平板产品将率先搭载，PC和汽车随后跟进。

回顾此前报道，在2025年5月举行的小米15周年战略新品发布会上，小米时隔多年推出了自研手机SoC芯片“玄戒O1”。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，搭载十核四簇集CPU架构，性能已跻身第一梯队。

具体来看，小米玄戒O1处理器在安兔兔平台的跑分已突破300万分，集成了高达190亿个晶体管，并采用了先进的3nm工艺，芯片面积仅为109mm²。

架构设计上，玄戒O1采用了十核四簇集CPU配置，包含双超大核、四颗性能大核、两颗能效大核以及两颗超级能效核。其超大核最高主频可达3.9GHz，单核跑分超过3000分，多核性能则突破9500分。

图形处理方面，玄戒O1搭载了16核的Immortalis-G925图形处理器，支持动态性能调度技术。其图形性能超越苹果A18 Pro，同时功耗控制更为出色。

小米创始人、董事长兼CEO雷军曾透露，到2026年，公司预计将在一款终端产品上实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型“大会议师”的全面整合。