据台湾《自由时报》1月17日报道，台积电今年将在岛内新增建四座先进封装厂，以应对人工智能芯片客户的强劲需求。这四座新厂房将分别位于嘉义科学园区先进封测二期的两座，以及南部科学园区三期的两座。相关投资计划预计将于本周正式对外公布。

值得关注的是，台积电在上周举行的季度法人说明会上指出，先进封装业务预计在2025年将为企业贡献约10%的营收，且后续增长速度将持续高于公司整体平均水平。在资本支出方面，先进封装、光罩制造以及其他相关项目的投资合计将占台积电今年总资本开支的10%至20%。

鉴于台积电新一代前端先进制程产能预计将在2027至2029年间大规模投产，此时同步扩充后端先进封装能力，有助于实现前道制造与后道封测产能的协同匹配与节奏统一。