台积电3nm产能告急，三星、英特尔趁机抢占大客户订单
AI浪潮下芯片需求井喷，由于台积电产能直至2027年都已订满，苹果、英伟达等“六大客户”被迫考虑将部分订单转向三星和英特尔。
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据追风交易台，德意志银行最新发布的研报显示，全球半导体代工巨头台积电（TSMC）正面临“幸福的烦恼”。由于3nm制程产能极度紧缺，且订单已排满整个2026年甚至延伸至2027年，台积电不得不大幅上调资本支出计划。
而这一产能瓶颈正在重塑市场格局，迫使原本依赖台积电的顶级客户开始认真考虑三星（Samsung）和英特尔（Intel）作为替代方案。
德意志银行分析师Robert Sanders等在报告中指出，台积电公布的2026年资本支出指引高达520亿至560亿美元，这一数字显著高于该行预期的500亿美元及市场共识的460亿美元。
分析师认为，这实际上是台积电承认其2025年的资本支出计划在面对飙升的AI需求时“过于保守”。目前的局面已不再是简单的CoWoS封装产能溢出，而是核心的晶圆制造产能——尤其是3nm制程——出现了严重的供不应求。
这种供需失衡正在产生直接的市场溢出效应。报告强调，尽管三星和英特尔在代工记录上“毁誉参半（chequered record）”，但苹果、英伟达、AMD、博通、高通和联发科这“六大客户”目前别无选择，只能寻求替代产能。受此影响，台积电在先进制程代工领域的市场份额预计将从95%下滑至90%。
资本支出激增至560亿美元，3nm产能“一票难求”
台积电第四季度财报中最引人注目的数字莫过于其对2026年的资本支出指引。520亿至560亿美元的规模表明，公司正全力以赴应对产能危机。
德意志银行指出，考虑到台积电2026年全年的产能很可能已经完全被预订，且订单积压已深入2027年，这一支出的激增并不令人意外。
此前，面对AI需求的爆发，最初的瓶颈主要集中在CoWoS封装环节，这导致部分订单溢出至日月光（ASE）和安靠（Amkor）等厂商。然而，目前的情况更为严峻：需求远远超过了供应，尤其是3nm制程。
报告数据显示，尽管台积电计划在2026年底将3nm产能提升至每月19万片晶圆（190k wpm），但仍无法满足客户胃口。
德意志银行在报告中提到：“客户想要更多产能是台积电高利用率下的常态，但达到这种程度却是前所未有的。”
六大客户被迫“分流”，三星泰勒工厂或成首选
产能的极度紧张正在迫使台积电采取更激进的策略。据报道，台积电正在推迟启动新的3nm开发项目，转而引导客户将2027/28年量产的产品规划更多地转向2nm GAA制程。同时，台积电也在利用定价策略来“推动”客户做出这一转变，这一点从其强劲的2026年一季度指引中可见一斑。
这种次优的局面迫使全球最大的六家芯片设计公司——苹果、英伟达、AMD、博通、高通和联发科——不得不将目光投向竞争对手。
德意志银行分析认为，在这场产能争夺战中，三星位于泰勒（Taylor）的工厂（SF2P）可能比英特尔更受青睐。
报告指出：“对于寻求替代供应的客户来说，三星泰勒工厂更有可能成为第一停靠港。”
具体而言，高通和AMD最有可能考虑三星；而据此前讨论，苹果和博通则据报道正在考虑英特尔。不过，分析师也补充道，英特尔虽然有14A制程的故事潜力，但“仍有大量工作要做”。
AI驱动长期增长预期上调，毛利率看高至56%
尽管短期面临产能调配的挑战，但AI带来的长期增长红利确定性极高。台积电确认，预计AI相关增长将以更快的速度提升，2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）预期从此前的40%中段上调至50%中高段（mid-to-high-50s）。
受此驱动，台积电将公司的长期整体增长预测上调至25%的复合年增长率，长期毛利率目标也随之上调至56%。德意志银行认为，考虑到AI发展的最新动态以及台积电的定价行动，这些数字的上调“并不令人意外”。
关于海外产能扩张，报告提到台积电亚利桑那工厂目前处于低产量阶段（一期4nm，月产能2万片），预计今年年底二期将产生首笔3nm收入。尽管海外建厂会带来2-4%的毛利率稀释，且面临人才、基础设施和良率等挑战，但市场重心目前仍聚焦于其核心的盈利能力。
基于更高的晶圆定价带来的盈利能力提升，德意志银行将台积电（2330.TW）的目标价上调10%至2200新台币。这一目标价相当于2027年预期每股收益（EPS）的20倍市盈率，与同行水平一致。
分析师Robert Sanders表示，这一估值反映了台积电在2028年之前的稳固地位和强劲增长率。然而，报告也提示了潜在风险，包括地缘政治风险以及英特尔试图将生产收回内部带来的潜在阻力等。此外，如果AI相关支出突然放缓，或者CoWoS产能提升执行不力，也将构成风险。
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