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SK海力士携手三星加速HBM商业化,“HBM之父”:英伟达产品明年最快应用

SK海力士携手三星加速HBM商业化,“HBM之父”:英伟达产品明年最快应用

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2026-01-18

《科创板日报》1月18日消息:尽管HBM从诞生到登上半导体产业舞台中心花费了近十年时间,但它的迭代技术HBF或许将以更快的速度实现商业化与普及。

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据韩国经济日报等外媒报道,SK海力士正与闪迪合作,致力于制定HBF标准。该公司计划最早在今年推出HBF1(第一代产品)样品,该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。

除此之外,据“HBM之父”、韩国科学技术院(KAIST)教授金正浩透露:“三星电子和闪迪计划最快在2027年底或2028年初将HBF技术应用于英伟达、AMD和谷歌的实际产品中。”他补充道:“因为在研发HBM的过程中积累了丰富的工艺和设计技术,能够将这些经验应用于HBF设计中。因此HBF技术的研发速度会更快。”

HBF即高带宽闪存,其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似,是一种通过堆叠NAND闪存而制成的产品。金正浩认为,HBM与HBF就好比书房与图书馆。前者容量虽小,但使用起来方便;后者容量更大,但也意味着延迟更高。

金正浩进一步指出,待迭代至HBM6时,HBF将迎来广泛应用,届时单个基础裸片将集成多组存储堆栈。他预测,2到3年内,HBF方案将频繁涌现,到2038年左右,HBF市场将超过HBM市场。

值得注意的是,随着AI需求不断加大,如今各存储厂商正纷纷扩充产能。就在昨日,美光科技被曝拟以18亿美元从力积电收购其位于中国台湾的一处晶圆厂设施,并计划在交易于第二季度完成后分阶段提升DRAM产量。美光预计,该交易将在2027年下半年带来显著的DRAM晶圆产出。

另有三星电子透露,已将泰勒晶圆厂原规划的每月2万片晶圆提升至每月5万片晶圆,初始制造计划最早在今年第二季度启动。

广发证券认为,当前大模型的参数规模已经达到万亿级别,上下文长度普遍超过128K,HBM的容量已难以满足AI大模型对于内存容量的要求。在研的HBF存储容量有望达到现有HBM的8至16倍,有望将GPU的存储容量扩展至4TB,或成为满足AI大模型内存容量要求的最佳方案。

从投资层面来看,该机构判断,在针对存储介质优化的数据基础软件领域,相关产品开发厂商既包括大型科技公司,也包括独立第三方公司。在对于数据库有一定技术积累的背景下,相关公司均有针对HBF存储介质开发数据基础软件的潜力。随着HBF相关技术的成熟,相应产品在AI推理任务中有望大规模使用,从而推动相关数据基础软件的应用。

来源:https://www.163.com/dy/article/KJHU2EUM05198CJN.html
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