游乐游手机版
首页/科技数码/文章详情

2.8万亿芯片股飙涨460%,9个月巨头集体爆发揭秘

时间:2026-01-18 09:07
记者丨刘雪莹编辑丨曾静娇视频丨王学权周五(1月16日),美股芯片股逆势爆发,美光科技涨7 8%,总市值首次突破4000亿美元,达4083亿美元(约人民币2 84万亿元)。截至16日,该股自去年4月至

记者 | 刘雪莹

编辑 | 曾静娇

视频 | 王学权

上周五(1月16日),美股芯片板块强势爆发,美光科技大涨7.8%,总市值首次突破4000亿美元大关,达到4083亿美元。截至16日,该股自去年4月至今涨幅已超过460%,近120个交易日上涨226.4%,年内涨幅达27%。

美光科技大涨7.8%,总市值首次突破4000亿美元

周五盘后,闪迪、希捷科技盘中股价创历史新高,博通、应用材料、阿斯麦收盘涨幅均超2%。另一芯片巨头英特尔昨晚跌2.8%,但今年以来累计涨幅已超27%。下周(1月22日美股收盘后)英特尔将发布第四季度财报,备受市场关注。

美股芯片股逆势爆发

A股芯片股同样表现强势。1月16日,A股存储芯片概念午后持续拉升,佰维存储、江波龙涨幅均超10%,股价均创历史新高。

调研机构Counterpoint Research指出,存储芯片市场已进入“超级牛市”阶段,当前行情甚至超越了2018年的历史高点。预计2026年一季度存储芯片价格将飙涨40%~50%,二季度预计还将再度上涨约20%。

国产芯片产业链概念梳理(名单) 图:证券之星

我国芯片、半导体取得重要突破

消息面上,我国芯片领域也捷报频传。

由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链条研发技术,攻克了功率半导体制造链关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。

另据科技日报16日消息,我国攻克半导体材料世界难题:西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。

(声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。)

责任编辑:戴丽丽_NN4994
来源:https://www.163.com/dy/article/KJG7QB5805199NPP.html
上一篇直播食品销售红线新规解读:政策要点与合规指引 下一篇高通SM8975芯片全系搭载LOFIC技术:解析超大杯手机优势
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元
科技数码 · 2026-05-29

宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元

今天来说一件挺有意思的事:2015年任天堂世界锦标赛冠军约翰·戈德堡,近日将他当年夺冠时赢得的宫本茂亲笔签名版3DS XL掌机放上了拍卖平台。截至2026年5月29日,这台签名掌机的竞拍价已突破两万美元,并且价格还在持续攀升。戈德堡在社交媒体上发布声明表示,经过相当长时间的慎重考虑,他决定将这台对自

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元
科技数码 · 2026-05-29

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元

七彩虹近期推出隐星P16Pro游戏本新配置,售价7799元。其搭载酷睿i9-13900HX处理器与RTX5060显卡,配备16英寸2 5K高刷电竞屏及高效散热系统。存储组合为16GB内存与1TB固态硬盘,支持后续扩展。该配置主打高性能性价比,适合预算有限但追求强劲性能的游戏玩家与轻度创作者。

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架
科技数码 · 2026-05-29

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架

苹果公司重新上架了与艺术家贝利·桧川及PopSockets合作设计的iPhone专用握把支架。该配件采用磁吸设计,兼具握持与支架功能,旨在通过人性化设计降低握持负担,并提供三种配色可选,售价448元。

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图
科技数码 · 2026-05-29

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图

苹果体育应用新增覆盖90多个国家和地区,全球可用市场总数超过170个。为迎接2026年世界杯,应用加入了完整的赛程对阵图和可视化阵型卡片,方便用户追踪赛事与战术。同时,应用支持实时活动功能,可将比分固定在锁屏或表盘,并新增一键跳转至新闻的入口。目前该应用仍仅限iPhone用户使用。

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产
科技数码 · 2026-05-29

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产

据博主爆料,小米下一代自研玄戒芯片计划于今年6月正式进入量产阶段,此次将采用台积电3nm工艺。初代玄戒O1累计出货量已突破100万颗,量产验证十分扎实。新一代芯片的产能将显著提升,这意味着供货问题基本得到解决。 根据现有曝光信息,这颗迭代芯片极有可能命名为玄戒O3,首发搭载机型预计为小米MIX Fo