联发科近日正式推出了两款天玑系列旗舰移动平台——天玑9500s和天玑8500。新一代芯片全面延续了天玑旗舰技术在性能、能效、人工智能、影像、游戏及连接等方面的优势，致力于为旗舰终端市场带来更强劲的动力。

其中，天玑9500s采用台积电第二代3nm制程工艺打造，集成晶体管数量突破290亿。其CPU采用创新的“全大核”三簇架构设计，包括一个最高主频3.73GHz的Arm Cortex-X925核心、三个3.3GHz的Cortex-X4核心及四个2.4GHz的Cortex-A720核心；GPU搭载Arm Immortalis-G925 MC12，运行频率达到1612MHz。该平台还支持天玑星速引擎自适应技术3.0与倍帧技术3.0，配备面向生成式AI和多模态应用优化的NPU，并集成符合3GPP R17标准的5G调制解调器，借助四载波聚合技术可实现最高7Gbps的下行传输速率。

天玑8500则基于台积电4nm工艺，同样采用“全大核”CPU架构，搭载八个主频高达3.4GHz的Arm Cortex-A725核心，GPU为Arm Immortalis-G720 MC8。相较于前代天玑8400，其CPU与GPU性能分别提升7%与25%，同时支持最高9600MHz的LPDDR5X内存。该芯片集成NPU 880，并借助三载波聚合技术支持最高5.17Gbps的5G下行速率。

最新透露，REDMI Turbo 5系列将成为首款同时搭载这两款芯片的终端产品。