据1月17日消息，联发科已在2025年9月23日正式发布了年度旗舰芯片天玑9500。虽然其旗舰SoC的发布时间早于高通，但搭载该芯片的终端设备直到10月才陆续面市，整体上市节奏仍稍晚于竞品。
今年，联发科与下游手机厂商的适配进度明显提前。有博主爆料称，下一代天玑9600计划在9月亮相，而vivo和OPPO至少会有一家在9月份推出相关终端产品，正面迎战高通骁龙和苹果阵营。
据悉，天玑9600将首次采用台积电2nm制程工艺。这将是联发科首款2nm手机芯片，标志着智能手机正式迈入2nm时代。
根据最新披露的信息，联发科已于去年9月成功完成设计流片，并将成为台积电首批2nm制程客户。今年，该芯片将正式进入大规模量产阶段。
与现有的N3E制程相比，台积电2nm技术使得逻辑密度提升约1.2倍。在相同功耗下，性能可提升18%以上；而在相同性能下，功耗则能降低约36%。
另外，报道称台积电2nm晶圆的定价高达3万美元，较当前3nm工艺的售价高出约50%至66%。这意味着天玑9600的芯片成本将进一步攀升，相关终端设备的售价大概率也会随之上涨。
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