越南军方电信集团Viettel于1月17日发布消息称，该国首座半导体前端晶圆厂已在河内和乐高科技园区正式动工建设。
这座占地面积27公顷的晶圆厂规划于2027年底前完成建设与技术转让，并启动试生产。随后在2028至2030年间，工厂将聚焦于完善和优化工艺流程，以提升生产线效率，使其符合行业标准，并为后续的工艺研发奠定坚实基础。
据了解，越南此前已参与了半导体芯片产品制造的六大阶段——从产品定义、系统设计、详细设计，到封装测试和集成测试，唯独缺少芯片制造环节。而这座前端晶圆厂的建成，将补齐这一缺失的关键一环。
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