乐高智能积木:内置芯片,无需联网即可互动
1月6日快讯,乐高在拉斯维加斯国际消费电子展上正式发布了全新的“Smart Play”智能积木系统。
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其核心组件“智能砖块”在外观和规格上与经典乐高积木完全兼容,内部却集成了一枚直径仅4.1毫米的定制芯片,并搭载了加速度计、近场磁定位等一系列传感器。
结合内置的微型扬声器与RGB灯阵,这套系统无需借助屏幕、App或网络连接,就能实现丰富的感知与互动体验。
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