华硕 2026 款 AM5 主板革新：快速拆装显卡与便捷维护设计解读
1月17日有消息称，华硕在CES 2026展会上发布了多款基于AMD 800系列芯片组的主板新品。值得注意的是，这些型号无一例外都采用了配备外部机械结构的Q-Release显卡快拆设计，而并未采用更纤薄、无需外部结构即可直接拔出显卡的Q-Release Slim方案。
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请注意：在此次新品中，定位高端的型号所搭载的Q-Release为按键式；而定位稍低的型号则配备了拨杆式Q-Release。这两种设计在移除显卡前，都需要用户先对外部的机械结构进行前置操作。
华硕北美区公关与合作伙伴经理Juan Jose Guerrero在解释这一设计调整时表示，尽管他个人非常青睐Q-Release Slim的简洁设计，但部分用户反馈对“可直接拔出”的操作感到不安，担心可能存在误触风险；另一些用户则认为，最好还是重新引入一种具有实体感的机械结构来确保操作明确。因此，新一代产品选择回归了传统的Q-Release设计。
CES 2026 消费电子展专题
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