IT之家1月17日消息，越南军队工业电信集团Viettel于近日宣布，该国首座半导体前端晶圆厂已在河内和乐高科技园区正式动工建设。
这座占地27公顷的晶圆厂，计划在2027年底前完成建设与技术转让，并启动试生产。随后的2028至2030年期间，工厂将着力完善并优化工艺流程，以提升生产线效率，使其符合行业标准，并为后续的工艺研发奠定坚实基础。
据了解，此前越南已参与了半导体芯片产品制造的六大环节——包括产品定义、系统设计、详细设计、芯片制造、封装测试及集成测试——其中除芯片制造环节外的其余五个均有涉足。而这座新建的前端晶圆厂，将补足其中缺失的关键一环。
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