1月16日，韩国媒体报道指出，全球半导体产业竞争持续加剧，台积电在先进制程领域进一步巩固了其领先地位。公司的3纳米制程在2024年第四季度实现了显著增长，营收占比明显提升。同时，台积电正稳步推进2纳米制程的量产计划，预计在2024年内完成技术落地。

在竞争的另一端，三星电子也在加速追赶。目前，其采用GAA晶体管结构的2纳米制程良率已提升至50%，取得了阶段性突破。业内消息透露，三星在推进首代2纳米工艺SF2研发的同时，已提前布局第二代工艺SF2P，并于2024年年中完成了相关工艺设计套件的开发。近期，公司已向设计解决方案合作伙伴传达了明确方向，要求优先推动SF2P工艺的应用与合作。

据悉，SF2P工艺将成为下一代旗舰产品的重要支撑。计划于2025年推出的Exynos 2700移动处理器将首次搭载该工艺，支持LPDDR6内存与UFS 5.0存储等最新技术标准，全面提升整体性能表现。此外，特斯拉即将量产的AI6人工智能芯片也将采用三星SF2P工艺制造。此前，双方已达成金额达165亿美元的合作协议，为后续深度协作奠定基础。