1月15日，行业知情人士透露，据机构Keybanc发布的一份报告指出，英特尔代工推出的EMIB-T先进封装技术已进入主流供应链视野，成为联发科与博通争夺多家头部科技企业AI专用芯片订单的关键技术支撑方案之一。

资料显示，EMIB-T是英特尔在原有EMIB嵌入式多裸片互连桥接技术基础上的进一步升级，通过引入TSV硅通孔结构，有效优化了多芯片集成过程中的互连效率，降低了复杂IP模块整合的设计难度，从而提升封装整体性能与灵活性。

目前，联发科为某全球科技企业定制开发的TPUv9x“Humu Fish”推理芯片项目已确认采用该封装方案。此外，联发科参与竞标Meta新一代V3.5推理芯片及微软Maia 400芯片项目，以及博通竞标亚马逊AWS Trainium 4芯片的方案中，均将EMIB-T纳入核心技术路径。

由于当前台积电CoWoS封装产能面临扩张瓶颈，市场对其他可行的2.5D异构集成方案关注度显著上升。在此背景下，具备量产潜力与技术成熟度的替代方案正加速落地。报告同时提及，日月光开发的FOCoS技术预计将应用于由Marvell主导的亚马逊AWS Trainium 3 Lite芯片项目中，反映出产业链在先进封装领域多元布局的趋势正在加强。