1月16日消息，台积电今日在法人说明会上透露，公司规划2026年的资本支出规模预计在520至560亿美元之间。若按当前汇率折算，这笔预算约合3632.55亿至3911.98亿元人民币。

市场分析人士认为，台积电在公布资本支出指引时，通常采取较为保守的策略。因此，其2026年的实际支出最终超过法人会前预期的可能性较高。

市场观察普遍指出，英伟达对先进制程芯片的强劲需求，是推动台积电提高资本支出的关键动力。据台积电高层披露的信息显示，在争夺其先进产能的策略上，英伟达采取了更为进取的姿态。

不同于一般客户通常与台积电协商“包产能”的模式，英伟达首席执行官黄仁勋于去年11月亲赴台积电台南厂区，提出了“包地”要求，即愿意出资锁定Fab 18厂区旁规划的P10与P11预留用地。

据了解，当时台积电Fab 18厂区明确的建设规划仅覆盖P1至P9厂区，而黄仁勋的最终目标是争取锁定P12用地。

在黄仁勋提出锁定P10与P11用地的要求之前，机构投资者对台积电2026年资本支出的普遍预期约为450至500亿美元。显然，这一调整对台积电的资本支出规划产生了明显影响。

目前，台积电在先进制程（如3纳米、2纳米及更先进节点）和先进封装技术方面的产能紧张已是行业共识。尽管面临旺盛需求，台积电在产能分配上仍然保持严格的审核机制，通常只承诺提供低于客户提出的“乐观版本”需求量的产能。

台积电高层表示，如果客户希望获得接近其最乐观需求的充足产能，效仿英伟达的做法——即投入更多资金承诺锁定用地并承担产能建设成本——不失为一条可行的途径。然而，随着全球半导体制造资源日趋紧张，即便有其他客户尝试采用类似的“包地”策略，要获得最乐观版本的产能供应，其难度也在持续增加。