美国批准AI芯片对华供应：H200与MI325X获25%抽成豁免
芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影
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芯东西1月15日报道，今日，美国总统特朗普签署一项新公告，宣布将对英伟达H200、AMD MI325X等先进芯片征收25%的关税。
关税将于美东时间1月15日凌晨0点01分起对进入消费市场或从仓库提取用于消费的货物生效，并将持续有效，除非本措施被明确降低、修改或终止。
这为美国政府提供了一种赚取丰厚收入的途径——从向中国“经批准客户”的AI芯片销售额中抽取25%的分成。
就在昨日，美国商务部发布一份新文件，将对中国内地及澳门出口某些半导体的许可证审查政策从“推定拒绝”改为“逐案审查”。
这条规则涵盖的是总处理性能（TPP）＜21000及总DRAM带宽＜6500GB/s的高端计算商品，如英伟达H200或AMD MI325X，要求产品已在美国上市、在美国有充足供应、出口到中国的生产不会转移全球代工产能、为美国的最终用户生产类似或更先进的产品、在美国进行独立的第三方测试以验证性能规格。
新规规定，中国获得的芯片数量不得超过销往美国客户的芯片总量的一半，且必须符合一定的安全标准。
在H200出口获批实施之前，美国众议院周一通过了《远程访问安全法案》，旨在进一步限制中国通过云计算服务远程获取AI芯片等美国技术。上个月，特朗普还签署了一项行政命令，以确保AI的国家政策框架，旨在阻止中国轻易在AI技术竞赛中赶上美国。
这一系列举措，被视作前拜登政府“小院高墙”出口管制体系崩盘、特朗普政府“大院高墙”科技政策成形的最新信号。
在今日发布的该附件明确指出，根据此行政命令对半导体征收的任何25%关税都不会叠加在特朗普政府根据其他232条款命令征收的其他关税之上。此外，铜、铝、钢以及汽车和卡车零部件也将免征关税。公告中，特朗普指示美国商务部长和美国贸易代表共同谈判协议，或继续任何正在进行的协议谈判，以解决从任何国家进口半导体、半导体制造设备及其衍生产品可能对国家安全造成的威胁。
特朗普还发布了一篇总统行动公告，称对附件中所述的某些先进计算芯片及其衍生产品的进口征收25%的从价关税是必要且适当的，前提是此类进口不有助于美国技术供应链的建设和本土半导体衍生品制造能力的提升。
其附件中提到要属于半导体物品，进口产品必须是逻辑集成电路或者含有逻辑集成电路的物品，并具备下列技术参数：
（1）14000＜总处理性能＜17500，4500GB/s＜总DRAM带宽＜5000GB/s；
或
（2）20800＜总处理性能＜21100，5800GB/s＜总DRAM带宽＜6200GB/s。
该附件明确指出，根据此行政命令对半导体征收的任何25%关税都不会叠加在特朗普政府根据其他232条款命令征收的其他关税之上。此外，铜、铝、钢以及汽车和卡车零部件也将免征关税。
根据情况说明书，关税将有针对性地征收。特朗普认定，该关税税率不适用于以下情况：
用于美国数据中心；用于在美国境内进行的维修或更换；用于在美国境内开展涉及这些芯片的研发活动；用于美国境内的初创企业；用于美国境内的非数据中心消费应用；用于美国境内的非数据中心民用工业应用；用于美国公共部门应用；或用于美国商务部长认定有助于加强美国技术供应链或国内半导体衍生品制造能力的其他用途。
美国商务部长认为，美国生产半导体、某些半导体制造设备（例如先进的光刻和蚀刻工具）及其衍生产品的能力不足以满足本土需求。这导致美国不得不依赖境外来源来满足本土对半导体、半导体制造设备及其衍生产品的需求。
特朗普要求美国商务部长继续监测半导体、半导体制造设备及其衍生产品的进口情况，并应在2026年7月1日前向特朗普提供美国数据中心所用半导体市场的最新情况，以便确定是否适宜修改本公告中规定的关税。
据美国白宫情况说明书，在不久的将来，特朗普可能会对半导体及其衍生产品的进口征收更广泛的关税，并推出相应的关税抵消计划，以激励美国本土制造业发展。
注：
根据美国白宫总统行动附件，总处理性能（TPP）是2דMacTOPS”ד操作位长度”，在集成电路上的所有处理单元上相加。
“MacTOPS”是每秒进行多重累积计算（D=A×B+C）的理论峰值数。TPP公式中的2基于将一次乘法累加计算（D=A×B+C）计算为两次操作的行业惯例，用于产品数据表。因此，2דMacTOPS”可能对应于产品数据表上报告的TOPS或FLOPS。
乘法累加运算的“操作位长度”是乘法运算输入的最大位长度。进口产品的TPP是将集成电路上每个处理单元的TPP加在一起确定的：TPP=TPP1+TPP2+…+TPPn（其中n为集成电路上处理单元的数量）。
“MacTOPS”的比率应按理论上可能的最大值计算，被认为是制造商在年度或手册中声称的集成电路的最高值。例如，4800的“TPP”阈值可以通过8位的600 tera整数运算（或2×300“MacTOPS”）或16位的300 tera FLOPS（或2×150“MacTOPS”）来满足。
如果集成电路是为MAC计算设计的，有多个比特长度实现不同的“TPP”值，则应使用最高的“TPP”值。
对于同时提供稀疏矩阵和密集矩阵处理的集成电路，“TPP”值是处理密集矩阵（例如，没有稀疏性）的值。
“总DRAM带宽”是指集成电路（IC）和动态随机存取存储器（DRAM）IC之间的总内存带宽，单位为千兆字节/秒，包括共封装DRAM IC和非共封装DRAM IC，不包括通过互连介质远程访问的DRAM IC的带宽。共封装DRAM包括高带宽内存（HBM）等。非封装DRAM IC包括图形双数据速率（GDDR）IC等。
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