1月15日，IT之家援引消息人士@jukan05引述的Keybanc机构报告称，英特尔代工的EMIB-T先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头AI ASIC订单方案的一部分。
据IT之家了解，英特尔去年公布的EMIB-T技术是其EMIB嵌入式多裸片互连桥接家族的又一演进，引入了TSV硅通孔，可简化其他封装设计中IP集成的实现。
消息指出，联发科为谷歌开发的TPUv9x“Humu Fish”推理芯片项目采用了英特尔的EMIB-T；此外，联发科竞标的Meta V3.5推理芯片、微软Maia 400以及博通竞标的亚马逊AWS Trainium 4的方案也使用了EMIB-T。
由于台积电CoWoS扩产能力有限，可供替代的其他2.5D异构集成技术越来越受到市场参与者的重视。同一报告指出，日月光的FOCoS预计将被用于Marvell负责的亚马逊AWS Trainium 3 Lite上。
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