1月15日消息，在全球内存需求因人工智能技术快速扩张而持续升温之际，SK海力士决定加快产能释放节奏。北京时间今天早间，路透社援引SK海力士一名高管消息称，公司计划将一座新工厂的投产时间提前3个月，并计划于2月启用另一座新建晶圆厂。
内存短缺不仅推高了手机和PC等消费电子产品价格，也延缓了AI数据中心的建设进度。
SK海力士美国CEO柳成洙（音译）在接受路透社采访时表示，当前必须为AI基础设施提供充足内存。作为英伟达的关键供应商，SK海力士将在2027年2月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，公司计划从下月起在清州新建的M15X工厂中投放硅晶圆，正式启动高带宽存储器（HBM）芯片的生产。
龙仁晶圆厂是SK海力士“半导体集群”投资计划的重要组成部分。该项目总投资规模高达600万亿韩元（注：现汇率约合2.84万亿元人民币），最终将建成4座晶圆厂。
柳成洙未披露一期工厂的具体产能，仅透露新增产能将显著缓解客户的供货压力。分析人士认为，龙仁首座工厂的产能规模可与SK海力士利川园区相当，后者则拥有多家工厂。
随着市场紧张加剧，客户的采购模式也在发生变化。柳成洙表示，包括大型云服务商在内的客户，正从一年期合同转向多年期供货协议，以确保长期稳定供应。
集邦咨询数据显示，全球存储芯片市场正迎来罕见景气周期。在AI基础设施需求激增的推动下，部分内存产品价格在2025年第四季度同比涨幅已超过300%。
为应对这一变化，SK海力士正按月调整生产计划，以持续匹配客户需求。柳成洙认为，当前存储芯片市场正经历结构性转变，尚未出现需求降温的迹象，当前需求规模“异常庞大”。
在需求与业绩双重推动下，作为全球第二大存储芯片制造商的SK海力士，过去一年股价累计上涨280%，仅次于三星电子。
