苹果英伟达等巨头争抢高端玻璃纤维市场，AI竞赛下的隐形战场
IT之家1月14日消息，据日经亚洲报道，有一种材料看起来有点像高强度保鲜膜，深藏在 iPhone 内部，绝大多数用户甚至不知道它的存在，这种材料就是玻璃纤维布（Glass cloth）。然而，高端玻璃纤维布的供应短缺，正迫使苹果公司与英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头争夺这一稀缺资源。
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苹果、英伟达等科技巨头争抢高端玻璃纤维布
玻璃纤维布是芯片基板和印刷电路板（PCB）的关键组成部分，而芯片基板与印刷电路板本身又是各类电子设备的核心构件。其中，最先进的玻璃纤维布几乎完全由一家日本公司生产：日东纺绩株式会社（Nitto Boseki，简称“日东纺”）。
据IT之家了解，苹果是最早在 iPhone 中采用日东纺玻璃纤维布的企业之一。起初，该材料的供应基本不成问题。但人工智能热潮的爆发，极大地推高了对采用高端玻璃纤维布的高性能印刷电路板的需求。这意味着，资金雄厚的人工智能企业如今也对日产纺的产品趋之若鹜，不仅苹果，移动芯片巨头高通也面临供应短缺的风险。
业内人士指出，玻璃纤维的供应限制及其引发的印刷电路板供应危机，正成为2026年电子制造业与人工智能行业面临的最大瓶颈之一。
消息人士称，随着担忧加剧，苹果已于去年秋季派员工前往日本，驻扎在三菱瓦斯化学株式会社，试图确保用于 BT 树脂基板的原材料供应。
包括 iPhone 在内的诸多移动设备所使用的芯片，大多需要以 BT 树脂基板（全称“双马来酰亚胺-三嗪树脂基板”）作为基底材料。而三菱瓦斯化学要生产 BT 树脂基板材料，就必须依赖日东纺的玻璃纤维布。
知情人士透露，苹果更进一步，向日本政府官员寻求帮助，希望协调日东纺增加供应，以保障其2026年的产品路线图顺利推进。这一需求尤为迫切，因为苹果正筹备推出首款折叠屏 iPhone，同时也寄望于今年智能手机市场实现进一步复苏。
三菱瓦斯化学向日经亚洲表示，“相关业务部门正与包括直接客户和间接客户在内的重要合作方密切磋商，以寻求解决当前原材料供应问题的方案”，但拒绝进一步置评。苹果则未回应该媒体的置评请求。
日经此前曾报道，英伟达和 AMD 也已派遣员工造访日东纺，希望为其人工智能芯片锁定所需供应。
然而，这些努力大多收效甚微，因为日东纺的产能扩张空间极为有限。
一家为 AMD、英伟达和苹果供应基板的企业高管表示：“没有额外产能就是没有额外产能，给日东纺施压也没用。在我们看来，只有等到2027年下半年日东纺的新产能正式投产，供应紧张的局面才能真正得到实质性缓解。”
两位知情人士称，苹果也在积极开拓替代供应源，包括派遣员工进驻中国小型玻纤制造商宏和科技（Grace Fabric Technology），并委托三菱瓦斯化学协助监督这家中国供应商的质量改进工作。
忧心忡忡的并非只有苹果一家。高通作为全球领先的移动芯片制造商，为三星电子等品牌的高端智能手机供应处理器。据悉，高通已走访另一家规模较小的日本玻璃纤维布供应商尤尼吉可株式会社（Unitika），探讨缓解供应压力的可能性。但知情人士指出，尤尼吉可的产能远不及日东纺。
一家同时为英伟达和苹果供货的企业高管坦言：“这是2026年电子制造业与人工智能行业面临的最大瓶颈之一。”
各大企业争抢的这种特殊玻璃，学名是低热膨胀系数玻璃（CTE 玻璃），但更常用的名称是 T 玻璃。这种材料因具备出色的尺寸稳定性、刚性，以及支持高速数据传输的特性而备受青睐，这些性能对人工智能计算和其他高端处理器芯片至关重要。
许多新入局者希望借供应紧缺的契机抢占市场，例如中国台湾地区的传统玻璃制造商台玻集团，以及中国大陆的泰山玻璃纤维有限公司、宏和科技和建滔积层板控股有限公司等。
但知情人士表示，该领域的技术准入门槛极高，每根玻璃纤维的直径都远细于人类发丝，且必须保证完美的圆度，无任何气泡缺陷。新晋企业不仅难以实现足够的产能规模，也无法保证稳定的产品质量。业内高管指出，没有任何一家科技巨头愿意冒险，将高端芯片搭载在可能影响最终产品品质的基板上。
一家基板设备制造商的知情人士表示：“T 玻璃纤维布的稳定性是决定基板质量的关键因素。”另一位印刷电路板制造高管也提到，由于这种材料嵌入在设备基板的核心位置，一旦出现问题，根本无法后期拆卸维修。
早在人工智能芯片巨头开始大规模应用此类材料之前，苹果就已率先在其智能手机中采用高端玻璃纤维布。但即便手握强大的采购能力，面对英伟达、亚马逊、谷歌等重量级买家的入局，这家 iPhone 制造商也始料未及。
两位知情人士透露，总部位于美国加州库比蒂诺的苹果，已与供应商探讨改用技术规格较低的玻璃纤维布，但替代材料的测试与验证需要时间，无法在短期内改善当前的供应困境。
T 玻璃并非科技供应链中唯一的痛点。人工智能热潮推动的投资热潮已扰乱存储芯片市场，消费电子、个人电脑和智能手机制造商正争相为2026年锁定关键的动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND flash）芯片供应。市场研究机构 Counterpoint 预测，存储芯片短缺将导致2026年智能手机市场出现萎缩。
芯片与电子行业的高管表示，今年，与芯片基板和印刷电路板相关的诸多其他元器件及材料，同样面临潜在的供应短缺风险。
多位业内人士举例称，用于服务器印刷电路板层间钻孔的钻头和钻孔机就是典型案例。过去，一枚钻头可重复使用多次，但人工智能服务器电路板变得更厚、更坚硬、成本更高，这就要求钻头的工艺更为先进，且更换频率大幅提升。
知情人士指出，按产能计算，中国的广东鼎泰高科技术股份有限公司、深圳金洲精工科技股份有限公司以及中国台湾地区的尖點科技是全球最大的钻头供应商；但在产品质量方面，日本小型企业佑能工具株式会社（Union Tool）和京瓷（Kyocera）则独占鳌头。
日本供应商往往在供应链中占据关键的细分市场，而他们不愿跟上人工智能市场整体的扩张速度，这正是某一种元器件的供应受限，却会迅速引发整个供应链连锁反应的原因之一。
例如，太阳油墨公司（Taiyo Ink）在阻焊剂市场占据主导地位，这种涂层几乎应用于所有印刷电路板，能有效防止短路、降低生产良率损耗和可靠性故障。此外，知情人士称，对于需要先进激光钻孔技术的企业而言，三菱电机和 Via Mechanics 生产的激光钻孔机几乎是唯一选择。
一位知情人士表示：“2024年底，突如其来的跨行业衰退导致市场供应过剩，这让许多供应商如今对扩产持谨慎态度，担心再次陷入产能过剩的困境。”新冠疫情期间的供应链中断曾引发一轮快速扩产潮，而随着个人电脑等设备需求下滑，市场随即陷入产能过剩的后遗症。
日东纺近期向日经亚洲表示，公司将继续坚持质量优先于产量的原则，拒绝沦为大宗商品级元器件的制造商。
日东纺首席执行官多田博之坦言：“我们失去部分市场份额在所难免。”他承认公司面临扩产压力，但强调像日东纺这样的小型供应商，所能承受的风险存在上限。
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