证券时报记者 吴少龙

近期，广州市工业和信息化局发布了《广州市关于“十四五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》。

这份文件旨在顺应“十四五”期间新的发展态势，为全市集成电路产业在自主创新、规模提升和高效协同方面提供系统性支持，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。征求意见稿紧扣产业技术迭代与规模扩张的趋势，力求进一步整合各类政策资源，扩大扶持范围，提升施策精度，实现政策的升级迭代与精准发力。

当前，广州正全力构建“12218”现代化产业体系，半导体与集成电路被定位为“战略先导产业”，急需通过政策升级迭代，强化产业引领作用。从产业布局看，广州市已初步形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的“一核两极”发展格局，产业集聚效应日益凸显。同时，粤芯半导体、芯粤能、增芯科技等一批龙头项目已相继落地投产，人才、技术、产能等核心资源正加速汇聚，为产业高质量发展构筑了坚实支撑。

此次征求意见稿共包含十二条政策措施，覆盖了集成电路设计业、制造业、封测业、材料装备业、协同联动政策以及要素保障政策等六大方面。

其中，文件明确提出，将聚焦集成电路设计、制造、封测、材料装备等全产业链环节，构建系统性的政策支持体系，推动各环节协同进阶。同时，立足广州产业优势，集中资源在高端芯片研发、12英寸晶圆制造、先进封装测试、关键材料装备等核心领域持续发力，打造特色优势产业集群，实现“全链赋能”与“重点攻坚”双向提升。

征求意见稿还提出，积极争取国家及省级集成电路产业发展基金对广州市重大项目的建设支持。鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营，并鼓励产业主管部门对本行业重大项目按照实际贷款部分的一定比例给予贴息。支持企业利用多层次资本市场上市融资发展。鼓励各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。