1月13日消息，集邦咨询（TrendForce）在其最新发布的报告中指出，当前全球8英寸（200mm）晶圆代工市场正面临“供应收缩、需求攀升”的结构性矛盾。这一矛盾正推动多家代工厂酝酿新一轮提价动作。据了解，部分厂商已正式通知客户，将于近期上调代工报价，涨幅预计在5%至20%之间。
从供给侧来看，全球晶圆代工领域的双巨头——台积电与三星电子，均计划自2025年起系统性削减对8英寸产线的投入，相关资源正加速向盈利能力更强的12英寸平台倾斜。其中，台积电更计划于2027年在部分厂区全面退出8英寸产能。受此策略影响，2025年全球8英寸晶圆总产能已微幅下滑0.3%，而2026年的产能缩减幅度预计将进一步扩大至2.4%。
▲ 图源：TrendForce
需求端则持续走强：一方面，AI服务器及边缘AI终端的爆发式增长，显著拉动了电源管理IC等8英寸主力产品的代工需求；另一方面，PC产业链为应对服务器订单对晶圆产能的持续挤占，亦加快了备货节奏，提前锁定8英寸代工产能。
集邦咨询预计，2026年全球8英寸晶圆厂平均产能利用率将升至85%～90%区间，较2025年的75%～80%将有明显改善。
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