当智能汽车向高阶智驾加速演进，当具身智能机器人从实验室走向产业场景，AI芯片的角逐已成为科技竞争的关键赛道。
2026年初，黑芝麻智能（02533.HK）好消息不断：既获数亿战略投资夯实资本根基，又携全场景技术成果亮相 CES 2026惊艳全球，更凭华山 A2000芯片通过海外审查实现全球化突破。
一系列重磅动态背后，是这家 AI 芯片企业深耕端侧 AI、具身智能与汽车芯片领域的战略决心与生态整合能力，为其在智能汽车与机器人“双轮驱动”战略下打开更广阔的增长空间。
从融资扩产到技术突围，黑芝麻智能正以“智能汽车+机器人”双轮驱动，抢占端侧AI与具身智能赛道制高点。
获武岳峰5亿元战略投资，戴思元持续增持，资本助力端侧AI与具身智能生态构建
1月8日，黑芝麻智能与知名产业投资机构武岳峰科创及其产业合作伙伴（上海虹桥小镇投资集团）达成战略投资意向。武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战略投资，坚定支持黑芝麻智能在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建。1月9日，黑芝麻智能在香港交易所公告，同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。黑芝麻智能将募资约5.69亿港元，用于并购和投资，主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。
从股权动态来看，在黑芝麻智能获得战略投资的同期，核心股东戴思元的持股变化进一步释放了积极信号。在本次黑芝麻智能配股融资后，戴思元持股比例进一步提升至3.85%，戴思元的持续增持动作与武岳峰等产业资本的战略入局形成呼应，既体现了内部股东对公司技术路线与发展前景的坚定信心，也从侧面印证了资本市场对黑芝麻智能在端侧 AI、具身智能及汽车芯片领域布局价值的认可，为公司后续产业链整合与市场扩张提供了股权结构层面的支撑。
黑芝麻智能拟将该笔投资专项用于端侧AI和具身智能产业链战略布局，通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的，全面加速黑芝麻智能的业务拓展和市场占领。
此次获得武岳峰及联合投资方的耐心资本加持，黑芝麻智能将继战略收购亿智电子、完善端侧AI产品矩阵后，进一步夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略。战略产业资本的认可与长期合作，将进一步强化公司拓展产业生态、卡位核心赛道的能力，为未来的跨越式增长打开广阔新空间。
CES 2026集中展示三大领域最新成果，黑芝麻智能“智能全维进化”
1月6日，CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。
此次参展，是黑芝麻智能又一次将技术成果进行全球化展示，更是宣告了从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化”的战略决心。
CES2026 黑芝麻智能展台
在辅助驾驶领域，黑芝麻智能展示了华山系列芯片与武当系列芯片，其中华山系列芯片专注于辅助驾驶，武当系列芯片则致力于跨域计算。
武当C1296舱驾一体量产级方案完成海外“首秀”，该方案由东风汽车和均联智及共同打造，使用C1296单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能。斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、C1296 Kanzi渲染效果演示台架也同台亮相。武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向“跨域融合”演进的核心力量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案，共同引领行业趋势。
在机器人商业化领域，黑芝麻智能推出SesameX多维具身智能计算平台，此次也是该平台首度海外亮相。
SesameX平台定位于为产业伙伴提供一套开放、可扩展、可量产的机器人智能计算底座，涵盖Kalos、Aura到Liora三大系列，覆盖了不同复杂度与形态的机器人需求，构成一套可协同、可扩展的机器人智能阶梯。
基于SesameX平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3，傅利叶灵巧手，SesameX Kalos机器人计算平台垃圾分类机械臂等机器人实物及应用方案悉数展出。
黑芝麻智能AI影像解决方案也在消费电子领域大展身手，全球累计搭载设备已超5亿台。近期，黑芝麻智能正式战略控股收购亿智电子，整合其在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势，亿智电子相关展品在CES上也有丰富展示。目前，黑芝麻智能AI影像解决方案涵盖手机、PAD、相机、AI眼镜等诸多类型产品，通过芯片与算法的深度融合，为消费电子产品赋予更智能、高效的用户体验。
值得一提的是，问世不久的理想汽车首款AI眼镜Livis同样搭载了黑芝麻智能AI影像解决方案，涵盖HDR融合、MFNR多帧降噪、视频EIS防抖、夜景增强、人像美化等影像算法。借CES 2026的舞台，采用这一解决方案的凌度前后双录4K流媒体记录仪、浩瀚M7手机云台稳定器、影石Flow 2 Pro手机云台稳定器、作业帮S2Pro学习笔，以及周视4K家庭POE安防套装悉数亮相。
华山A2000芯片通过美方审查，获准全球销售，助推高阶智驾规模化落地
就在CES开展的前两天，1月4日，黑芝麻智能高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用，并且在10天内完成高阶辅助驾驶算法部署。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。
据了解，华山A2000芯片基于7nm先进工艺打造，集成高性能CPU、GPU、NPU及多种专用计算单元，实测性能媲美当前全球顶尖的智驾芯片。该芯片支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等多种精度计算，并搭配成熟的AI工具链BaRT，可实现从模型训练到部署的全流程高效开发。
A2000芯片于2025年1月流片成功，因其超高性能而受到美方审查。经过近一年的技术澄清与沟通，最终成功通过审批，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业。作为面向开放生态的高算力驾驶平台，A2000可支持车企及第三方进行自研方案的开发与部署。
黑芝麻智能表示，将持续与产业伙伴深化合作，加速A2000在整车项目中的量产应用，共同推动智能驾驶技术向更高阶、更普惠的方向发展。
华山系列自面市以来，其性能得到产业链的广泛认可，黑芝麻智能已与东风、吉利、红旗、江淮等国内外知名车企深度协同，将辅助驾驶技术成功落地于量产车型。华山A2000采用大核架构、算法协同设计，经过系统级调优，得益于黑芝麻智能最新九韶NPU，其实测性能媲美全球最高性能智驾芯片。
Nullmax 端到端 VLA（Vision-Language-Action）算法已在华山A2000平台成功完成深度适配与验证。此次适配的 Nullmax VLA 算法不仅涵盖了传统的环境感知能力，更赋予了系统类人般的语义理解、逻辑推理与解释性决策能力。
依托华山 A2000的澎湃算力，该方案显著提升了辅助驾驶系统在复杂长尾场景下的处理效能与安全性。在复杂语义理解、防御性驾驶、高鲁棒性感知等高挑战性场景中，该方案均表现优异。
作为全球少数能够提供高算力智驾及端侧AI推理芯片的企业，黑芝麻智能将依托A2000芯片为公司下一步在高阶智驾和具身智能全球市场推广打开空间。
