IT之家1月13日消息，TrendForce发布的最新报告显示，目前8英寸晶圆代工市场正面临产能逐步下滑但订单需求持续增长的局面。该领域的供应商因此正酝酿新一轮涨价，部分晶圆厂已通知客户，计划将代工价格上调5%至20%。
从供应端来看，晶圆代工行业两大巨头台积电与三星电子，均从2025年开始主动缩减8英寸产能，转而聚焦在盈利能力更强的12英寸平台。其中台积电的目标是在2027年前实现部分厂区的全面停产。受此影响，2025年全球8英寸产能已出现0.3%的下降，预计今年产能跌幅将扩大至2.4%。
▲ 图源：TrendForce
而在需求端，AI服务器及边缘AI应用的强劲需求，带动了8英寸晶圆代工的重点产品——电源管理芯片订单量显著增长。与此同时，PC产业供应链考虑到服务器需求对产能的挤占，近期也在积极下单备货。
TrendForce预计，到2026年，全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率将提升至85%至90%，明显高于2025年的75%至80%。
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