快科技1月12日消息，自苹果发布iPhone Air之后，国内多家厂商纷纷对类似超薄机型进行了市场评估，这其中包括小米、华为、荣耀等品牌。

其中，华为Air已经正式上市，荣耀Air也计划下周亮相，而小米Air项目则遗憾地被取消了。

据数码博主透露，其实小米Air工程机的完成度已经很高了，只是内部评审后认为超薄机型缺乏足够市场空间，最终选择将其砍掉。

据悉，小米Air工程机完全对标iPhone Air设计，采用了6.59英寸中置打孔屏，并支持3D超声波屏下指纹识别技术。

它采用了金属中框，机身厚度仅为5.5mm，与iPhone Air保持一致，重量也做到了16xg。

但小米Air并没有像苹果那样为追求轻薄而妥协一切。该机在支持eSIM的同时，还保留了实体SIM卡槽。曝光的模具底部清晰地展示了实体卡槽结构。

核心配置方面搭载了骁龙8 Elite Gen5处理器，性能并未落后于主流市场。更令人印象深刻的是，电池容量也做到了5000mAh以上。

此外，其后置还配备了一颗2亿像素的大底双摄，可以实现优秀的长焦拍摄功能。

很多网友看到曝光配置后表示非常遗憾，但也理解项目取消的决定。毕竟，连苹果的iPhone Air超薄机型也并未在市场上取得成功。

当前用户对手机的配置和功能仍有一定的刚需，续航、性能、拍照都希望能尽量获得满足。而超薄机型为轻薄机身舍弃了太多。

一款出门需要随身携带充电宝的超薄手机，本身就失去了超薄带来的便携意义，反而不如选择电量充足的普通旗舰机型来得实在。