1月12日消息，移远通信近日在CES国际消费电子展上正式发布了其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。这款模组基于高通同期推出的骁龙Q-8750芯片平台打造。
骁龙Q-8750采用了先进的3纳米制程工艺，内置了八核高性能Oryon中央处理器。其CPU配置为两个主频高达4.32GHz的核心加上六个3.53GHz的核心，并集成了算力高达77 TOPS的神经网络处理单元（NPU）。该芯片支持8K分辨率30帧每秒的视频编码以及8K分辨率60帧每秒的视频解码能力。
据了解，移远通信这款SP895BD-AP模组采用LGA封装形式，配备了MIPI DSI、CSI显示与摄像头接口，以及PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI等多种外设接口，能够充分满足显示、音频、传感与通信等扩展应用需求，主要面向高端人工智能物联网应用场景。
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