荣耀Magic8 RSR保时捷设计的消息在1月12日揭晓，官方宣布这款新品将于1月19日晚7:30正式亮相。

荣耀此次提前公布了新机的双色外观图，分别为月光石与板岩灰两种配色。

其外观延续了经典的保时捷流光飞线设计理念，将艺术美学与功能实用完美融合，整体辨识度极高。

最引人注目的是，据爆料这一代产品将采用陶瓷材质后壳，带来温润如玉的独特质感。陶瓷是目前手机后盖上备受认可的高级材质，但由于重量限制，已在绝大多数机型上消失。

根据现有信息，荣耀Magic8 RSR保时捷设计的正面配备了一块6.71英寸1.5K LTPO等深四曲屏，分辨率为2808 x 1256，并支持3D人脸识别与3D超声波指纹识别。

核心性能方面，它搭载了第五代骁龙8至臻版芯片，顶配版本将提供24GB+1TB的超大存储规格。

影像系统是后置旗舰三摄组合，包括5000万像素超大底主摄、5000万像素超广角镜头以及一颗2亿像素大底潜望式长焦镜头。其中长焦镜头光圈为f/2.6，支持3.7倍光学变焦，主摄与长焦均搭载OIS光学防抖。

内置7200mAh大容量电池，支持120W有线快充和80W无线快充。其防护等级达到了IP68、IP69及IP69K的最高级别防尘防水标准，并支持天通卫星通信功能。