据IT之家12月31日消息，韩国科技媒体ZDNet Korea于12月29日发布报道称，海力士（SK Hynix）正计划在其位于美国印第安纳州西拉斐特的半导体工厂，建设首条2.5D先进封装的量产产线。

作为该公司在美国的首个生产基地，该项目总投资高达38.7亿美元，计划于2028年下半年投产。

从空中俯瞰位于美国印第安纳州拉斐特的SK海力士办公室大楼。图片来源：SK海力士

该报道指出，这座工厂被定位为“AI内存先进封装生产基地”，标志着该公司试图超越单纯的HBM供应商定位，向更下游的先进封装领域扩张。

2.5D封装被视为制造高性能AI芯片的“最后一公里”关键技术。这项工艺通过在芯片与基板之间插入一层硅中介层，将高带宽内存与GPU、CPU等逻辑芯片紧密集成在一起，从而大幅提升数据传输速度并降低功耗。

海力士若能掌握这一核心工艺，将不再局限于提供存储单元，而是具备生产完整AI芯片模块的能力。

推动此举的另一大动因在于提升产品可靠性。目前，HBM需在集成至2.5D封装后才能进行最终的封装级测试。

若在封装环节发现缺陷，责任归属往往难以界定，且会严重拖累产品交付进度。

通过自建量产线，海力士可实现内部闭环测试，在出厂前即确保HBM与封装工艺的匹配性，从而大幅降低产品良率风险，确立对竞争对手的质量优势。

对此，海力士在一份致IT之家的声明中表示：“公司正在考虑印第安纳工厂的多种运营方案，但具体计划尚未最终确定。”