1月10日消息，据最新科技资讯显示，在近期举办的国际消费电子展上，Frore Systems公司展示了其最新研发的LiquidJet冷板技术。这项技术专为解决高性能计算芯片的散热难题而设计，并已在模拟英伟达下一代Rubin GPU的测试环境中，成功实现了对高达1950瓦功耗的有效控制，同时将芯片核心工作温度稳定维持在80.5摄氏度。

根据技术资料介绍，Rubin架构采用双全尺寸计算核心设计，集成了八颗高带宽显存及完整的输入输出接口。即便在冷却液进水温度高达40摄氏度的严苛条件下，LiquidJet技术仍能将芯片结温精准控制在80.5摄氏度，显著低于安全阈值，确保芯片在满负荷运行时能够持续释放算力，尤其适用于高端人工智能计算场景。

该冷却方案的核心创新在于其多层级热管理架构，内部搭载了“3D短回路喷射通道”结构。这一设计可根据图形处理器的实际功耗分布进行定制化布局，实现对局部高温区域的定向高效散热，从而提升整体的热传导效率。

相比传统数据中心普遍采用的液冷方案，LiquidJet在前期针对功耗达1400瓦的高性能GPU平台测试中，不仅稳定完成了散热任务，还使设备运行温度额外降低了7.7摄氏度，展现出更强的热控能力。

除Rubin架构外，该公司还在展会中呈现了另外两项应用验证：其一是针对热流密度高达每平方厘米600瓦的单光罩芯片，结合PTM 7950高性能导热材料，成功将结温控制在94.1摄氏度；其二则面向集成六颗高带宽显存的单光罩专用集成电路芯片，实现了1200瓦级别的稳定散热表现。

值得注意的是，企业方面明确指出，LiquidJet技术具备高度前瞻性的扩展能力，当前设计标准已前瞻性地覆盖至4400瓦级别，未来有望为更先进的Feynmann架构图形处理器提供可靠散热支持，进一步满足下一代高性能计算硬件的发展需求。