根据韩国媒体报道，高通正着手推进与三星电子就2纳米制程芯片代工事宜展开深入磋商。韩国《经济日报》援引高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的说法称，高通已率先与三星电子就采用业界最先进的2纳米工艺进行芯片代工启动洽谈，相关芯片设计工作业已收官，商业化落地有望在短期内实现。
报道进一步指出，尽管高通正同步接触多家全球晶圆代工厂商，但初期重点谈判对象锁定三星电子，凸显其在尖端制程技术领域的竞争力与客户认可度依然强劲。
高通方面在非工作时间未对媒体置评请求作出即时回应；三星电子则回应称，针对个别客户相关信息不予置评。
值得一提的是，三星电子芯片业务负责人、联席CEO全永镐上周公开表示，公司近期已与多家头部客户签署关键供应协议，标志着长期承压的晶圆代工业务正“整装待发，即将迎来关键性突破”。此外，三星电子已于去年7月正式宣布，与特斯拉达成总额达165亿美元的芯片代工合作，该合约被视为其代工业务发展的重要转折点。
来源：路透社
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