1月8日，小米在北京小米科技园隆重举行了2025年度"千万技术大奖"颁奖典礼。备受关注的是，小米自主研发的"玄戒O1"芯片摘得最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自为研发团队颁奖。
图片来源：小米技术微信公众号
颁奖仪式上，雷军透露了一个重要消息：2026年小米将推出一款终端产品，实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的"三驾马车"协同。根据产品规划路线，这款备受期待的新品很可能就是搭载新一代自研芯片玄戒O2的小米17S Pro。
图片来源：小米技术微信公众号
据了解，玄戒O2芯片预计在今年9月前后正式发布。这款芯片将采用Arm最新公版架构，通过更大规模的电路设计，确保单核性能提升不低于15%，更有望集成Arm Cortex-X9系列超大核心。
图片来源：微博@小米技术
与此同时，小米自研的玄戒5G基带也在同步推进中。此前联合创始人林斌曾在社交媒体晒出测试通话截图（随后删除），暗示该基带已取得关键技术突破。不过目前尚未确认这款基带是否会与玄戒O2芯片同步亮相。
图片来源：微博@Oneline科技
在AI大模型领域，小米近期表现亮眼。开源自研大模型MiMo-V2-Flash凭借优异性能获得广泛认可，该模型总参数量达3090亿，激活参数量为150亿。不仅在响应速度上优于豆包、DeepSeek、元宝等同类模型，获得用户广泛好评，还在多项公开基准测试中展现出强劲实力，综合表现已跻身开源大模型第一梯队。
编辑点评：从玄戒O1获奖到玄戒O2蓄势待发，再到MiMo-V2-Flash跻身开源大模型第一梯队，小米的自研生态正在加速形成闭环。此次"三自研大会师"不仅是技术实力的集中展现，更标志着小米终端产品将进入软硬件深度协同的新阶段。这将为用户带来更一体化的体验革新，也为行业树立了自研技术整合的新标杆。
点击展开全文打开APP，阅读体验更佳