《21世纪经济报道》记者 雷晨 北京报道

2026年1月7日，小米集团“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园隆重举行。集团创始人、董事长兼CEO雷军出席活动并发表了演讲。

雷军在讲话中表示，伴随着坚定的技术投入，2026年小米有望在创新领域迎来全新的突破。“今年，我们正全力在一款终端产品上，实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的深度融合，打造名副其实的‘技术大师’，同时，我们的机器人业务也将取得崭新的进展。”

他指出，作为小米开年的首件大事，本届“千万技术大奖”竞争激烈程度堪称历年之最，共吸引了公司内部十大部门超过150个项目团队参与角逐。最终，底层核心技术创新类项目成为最大赢家，其成果覆盖芯片、手机、汽车、人工智能及新材料等关键领域。其中，小米自研的玄戒O1芯片脱颖而出，斩获本届最高荣誉。雷军对此盛赞其“当之无愧”，并鼓励团队再接再厉，持续推出更优秀的作品。

雷军在发言中重点强调了两大核心原则：首先，技术立业是小米穿越行业周期的根本支撑。在坚守模式、场景与产品创新固有优势的同时，公司必须持续推进底层硬核技术的突破。其次，工程师思维是小米的核心价值观。公司将致力于为顶尖人才搭建一流的平台，持续提升工程师的成就感与幸福感。据透露，过去五年间，小米的研发投入已超额完成千亿承诺，实际投入高达1050亿元。目前，公司研发人员总数已超过两万四千人，本次获奖成果正是前期持续高额投入所结出的重要硕果。

面向2026年，雷军透露小米的技术创新将迎来关键突破，有望在一款终端产品上集成自研芯片、自研操作系统和自研AI大模型，实现“技术大师”级的融合，机器人业务也将取得新的进展。

面对当前复杂的舆论环境，雷军呼吁全体工程师排除干扰，专注做好本职工作。“无论外界有多少嘈杂的声音，技术探索的脚步绝不能停下。”截至目前，小米“千万技术大奖”自2019年设立以来，累计发放的奖励金额已达到7500万元。