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华硕ProArt RTX 5090亮相:2.5槽厚度兼容小机箱

华硕ProArt RTX 5090亮相:2.5槽厚度兼容小机箱

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2026-01-08

1月8日消息,科技媒体Wccftech于昨日(1月7日)发布博文,报道称在CES 2026展会期间,华硕公开展示了ProArt GeForce RTX 5090显卡,其设计紧凑,厚度仅为2.5槽,符合SFF-Ready规格。

华硕 ProArt RTX 5090 显卡亮相:2.5 槽厚,兼容 SFF 机箱

华硕 ProArt RTX 5090 显卡亮相:2.5 槽厚,兼容 SFF 机箱

华硕 ProArt RTX 5090 显卡亮相:2.5 槽厚,兼容 SFF 机箱

华硕 ProArt RTX 5090 显卡亮相:2.5 槽厚,兼容 SFF 机箱

注:SFF-Ready(Small Form Factor Ready)是英伟达针对中高端RTX显卡(如RTX 40系列70级及以上)推出的一种标准,旨在让高性能显卡能装入紧凑型(SFF)PC机箱,其核心是限制显卡尺寸:最大高度151mm(含电源线弯曲半径)、最大长度304mm、最大宽度50mm(2.5槽)。

华硕 ProArt RTX 5090 显卡亮相:2.5 槽厚,兼容 SFF 机箱

华硕 ProArt RTX 5090 显卡亮相:2.5 槽厚,兼容 SFF 机箱

以上图源:华硕

考虑到RTX 5090的巨大功耗,如何在紧凑空间内解决散热问题成为设计的重中之重。华硕为此引入了一套类似NVIDIA公版(Founders Edition)的散热方案。

华硕 ProArt RTX 5090 显卡亮相:2.5 槽厚,兼容 SFF 机箱

华硕 ProArt RTX 5090 显卡亮相:2.5 槽厚,兼容 SFF 机箱

华硕 ProArt RTX 5090 显卡亮相:2.5 槽厚,兼容 SFF 机箱

以上图源:Wccftech

该显卡在GPU核心上应用了液态金属导热材料,并配备了均热板以实现热量的均匀分布。此外,ProArt采用了“双通风背板”设计,在显卡两端设置散热区域,优化了气流通道。

得益于上述散热创新,华硕宣称该显卡的双气流设计在体积缩小27%的基础上,将散热效率提升了约11%。这一设计并非主要针对游戏玩家,而是为了满足多GPU工作站的需求。较薄的2.5槽厚度允许用户在单台PC中安装多张显卡,从而更好地应对专业创作与高负载AI运算任务。

在外观设计上,ProArt RTX 5090延续了该系列的极简主义风格。显卡底板融入了精致的木质雕刻元素,整体呈现低调的纯黑配色。华硕目前尚未公布ProArt GeForce RTX 5090的具体定价与上市时间。

来源:https://www.ithome.com/0/911/429.htm
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