台积电日前正式宣布，其2纳米制程技术已确定将于2025年第四季度投入量产，标志着全球半导体行业正式迈入2nm时代。相比前代工艺，2nm在同等功耗下性能提升10%-15%，在同等速度下功耗降低25%-30%。

按照计划，高通下一代芯片骁龙8 Elite Gen6系列、联发科天玑9600系列都将采用台积电2nm工艺。在性能提升、功耗降低的同时，相关芯片的价格也将明显上涨。

市场消息称台积电2纳米晶圆的价格将超过3万美元，几乎是4纳米晶圆的两倍，这势必会推高手机终端的硬件成本。

受此影响，2026年下半年的迭代旗舰迎来大调整。数码博主爆料称，某些厂商的下一代旗舰标准版会继续使用3纳米芯片，Pro版和Ultra预计会切换至2纳米芯片。

由此可见，今年下半年的迭代旗舰标准版和Pro版之间会拉开明显差距。标准版为了维持原价或者小幅涨价，不得不继续使用现有的3纳米芯片；而Pro版和Ultra版因为定价更高，则会用上最新的2纳米芯片。