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CES 2026:AI散热技术成焦点,现场剖析核心趋势

CES 2026:AI散热技术成焦点,现场剖析核心趋势

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2026-01-07

CES 2026 的主题毫无疑问依然是聚焦 AI,但在展会第一天的现场走访中,我逐渐意识到,一个长期被视为“工程细节”的问题,正在成为产业讨论的核心 —— 散热。黄仁勋在开幕演讲中反复强调算力规模、系统协同与 AI 基础设施的演进路径。现场共识明确:AI 正在从“模型能力竞争”迈向“系统能力竞争”,而系统能力的关键之一,正是如何管理热量。

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CES 2026 现场观察

在 Frore Systems 展台,这一议题被呈现得异常冷静而系统化。与大多数展台强调“更快、更强”不同,Frore 聚焦的是“能否持续运行”。展台展示的,不仅仅是单一散热组件,而是一套覆盖终端、边缘到数据中心的整体热管理方案。其中,AirJet® Mini G2 技术成为焦点 —— 在 Intel 展台同步亮相的笔记本参考设计中,AirJet G2 提供超薄、低噪、封闭终端环境下的主动散热能力。这并非单纯为某个产品量产,而是展示一种技术路径:通过非传统风扇方式改变系统设计边界,让算力能够被稳定释放。

Frore Systems 亚太区市场负责人 Amber IP 表示:“过去我们关注 AI 能跑多快,现在关注的是能否持续运行。当模型进入推理与决策阶段,持续稳定输出比峰值性能更重要。”她强调,AI 终端必须同时满足轻薄、安静、封闭与高算力,这些条件在传统散热体系下往往互相冲突。“散热不再是‘最后解决的问题’,而是决定产品形态是否成立的前提。”

CES 2026 现场观察

这种理念在 Frore 的 LiquidJet® 系列中体现得更为直接。在数据中心与高密度边缘部署场景中,AI 推理负载对单位面积热密度的要求迅速上升。Amber IP 指出:“当算力部署追求密度与能效时,液冷不再是优化选项,而是系统级必需。”通过 LiquidJet,数据中心能够实现长时间、高负载、不可中断的运行,为算力释放提供基础保障。这一逻辑与黄仁勋提出的“系统协同”理念完全契合:计算、网络、存储与热管理作为整体协作,才能支撑下一代 AI 基础设施。

CES 2026 现场观察

走在展厅中,我注意到 Frore 展示的多款边缘设备,包括基于 Qualcomm 平台的迷你 PC,以及智能 SSD 与 AI 相机方案。它们的共同点并非瞬时性能的炫技,而是依靠 AirJet G2 与 LiquidJet 提供的稳定散热,实现持续运行。Amber IP 强调:“很多客户最初并不会把散热当作战略问题,但在部署阶段,几乎都会回到同一个结论:热,决定了系统能否落地。7×24 小时持续运行的设备中,任何被忽略的热问题都会放大为风险。”

CES 2026 现场观察

CES 2026 第一天的现场信号已经非常清晰:AI 正不断向终端和边缘靠近,而散热,正成为决定它能走多远、走多久的关键。Frore Systems 的 AirJet® G2 和 LiquidJet® 技术,正以系统化、跨场景的方式,揭示了未来 AI 部署中不可或缺的基础能力。

来源:https://www.ithome.com/0/911/220.htm
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