据智通财经APP了解，招银国际最新研报显示，在美国拉斯维加斯当地时间1月5日揭幕的2026国际消费电子展(CES)上，英伟达(NVDA.US)、超微半导体(AMD.US)、高通(QCOM.US)与英特尔(INTC.US)四大科技巨头分别举办了主题演讲和新品发布会，全面勾勒出AI服务器与AIPC领域的最新技术路线与发展前景。
整体来看，下一代英伟达Vera Rubin平台的量产进度超出市场预期，目前已实现全面投产。按计划，该公司将在2026年下半年进一步扩大产能。与此同时，AMD的MI400/Helios平台升级计划也在顺利推进中。分析认为，这一发展趋势将有力带动互联技术与液冷服务器等零组件领域的创新突破。
在AIPC领域，随着高通、英特尔和AMD相继推出性能升级、支持大型AI模型的新一代处理器，行业对2026-2027年间AIPC市场渗透率的快速提升保持乐观预期。
个股方面，招银国际指出AI服务器/AIPC供应链的主要受益标的包括：鸿腾精密(06088)与立讯精密有望在互联领域获益；比亚迪电子(00285)将持续受益于液冷技术发展；工业富联则凭借AI服务器ODM业务获得增长动能；联想集团(00992)预计将在APC领域迎来新发展机遇。
