据《科创板日报》7日报道，知名分析师郭明錤发文透露，英伟达即将推出的VR200 NVL72与Max P系列GPU，在散热设计上都将升级采用微通道冷板（MCCP）与镀金散热盖（gold-plated lid）的组合方案。而备受市场期待的微通道盖板（MCL）技术，预计最快也要等到2027年下半年才会进入量产阶段。郭明錤进一步指出，VR200 NVL72的散热系统会更依赖于液冷方案，其机柜冷却所需的液流量相比GB300 NVL72预计将大幅提升近100%，这一变化将有利于冷量分配单元（CDU）、分歧管、水冷板以及快接接头（QD）在规格或数量上的相应升级。
郭明錤：英伟达VR200与NVL72均将采用微通道冷板 冷却液流量或翻倍
《科创板日报》7日讯，知名分析师郭明錤发文称，英伟达VR200 NVL72与Max P的GPU散热升级将均采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖（gold-plated lid），而市场高度期待
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