2026年1月6日，AMD在国际消费电子展上揭晓了全新支持人工智能的嵌入式处理器系列——Ryzen AI Embedded，该系列涵盖P100与X100两个子系列。新品采用与锐龙AI 300、400系列及锐龙AI Max 300系列相同的架构基础，集成了最新的"Zen 5"架构CPU、"RDNA 3.5"架构GPU以及"XDNA 2"神经处理单元，为各类AI应用提供了强大的算力支撑。

Ryzen AI Embedded P100系列主要面向车载信息娱乐系统与工业自动化应用领域，采用尺寸为25毫米×40毫米的BGA封装，热设计功耗范围在15至54瓦之间。这一系列处理器能够适应从零下40摄氏度到高达105摄氏度的工作环境温度，确保在严苛的工业与车载场景中稳定运行，并提供长达十年的产品生命周期支持。目前，该系列中拥有4至6个核心的型号已向部分客户交付样品，而8至12核心版本预计将在本季度内启动采样工作。

面向更高性能需求的应用场景，X100系列则专为实体人工智能系统与自主运行设备设计，最高支持16核心配置。该系列预计将基于"Strix Halo"平台打造，样品计划从2026年上半年开始向客户提供，进一步拓展AMD在嵌入式AI领域的技术布局。